二氧化硅微粉加入量對體積密度和顯氣孔率的影響

        當(dāng)二氧化硅微粉加入量小于3% 時(shí)，由于二氧化硅微粉的顆粒小，分散性好，可以填充顆粒與顆粒間的空隙( 微粉的填充效應(yīng)) ，充填空隙的結(jié)果引起材料顆粒堆積的致密度逐漸提高，氣孔率減少，體積密度逐漸增加; 隨著二氧化硅微粉加入量的增加，中頻爐材料中的氣孔率逐漸減少 ，材料致密度逐漸增加，體積密度就逐漸增大; 當(dāng)二氧化硅微粉加入量大于3%時(shí)，隨著二氧化硅微粉加入量的逐漸增多，二氧化硅微粉充填空隙后出現(xiàn)過剩，微粉的拱橋效應(yīng)導(dǎo)致材料氣孔率增加，堆積致密度下降，使試樣的體積密度逐漸減小。1100℃ × 3h，試樣體積密度普遍小于110℃ ×24h 的體積密度 ，而氣孔率普遍大于110℃× 24h 。因?yàn)樵?100℃ 時(shí)，由于燒成溫度低，試樣達(dá)不到燒結(jié)溫度，材料內(nèi)部形成的液相量少，不足以填充空隙以提高材料的致密度; 在此溫度下，試樣的主要變化是作為結(jié)合劑的二氧化硅超微粉在升溫過程中發(fā)生晶型轉(zhuǎn)化，由石英轉(zhuǎn)化成磷石英( 轉(zhuǎn)化溫度873℃，并引起試樣16% 體積膨脹，從而使體積密度普遍減小，氣孔率普遍增大。1500℃ × 3h，試樣體積密度普遍增大 。隨二氧化硅微粉加入量的增加，試樣體積密度先增大后減小，氣孔率先減小后增大 。當(dāng)二氧化硅微粉加入量5% 時(shí)，體積密度最大。當(dāng)二氧化硅微粉加入量小于5% 時(shí)，隨二氧化硅微粉加入量的增加，材料的燒結(jié)作用加強(qiáng)，結(jié)構(gòu)致密度提高，氣孔率降低，體積密度增大。當(dāng)二氧化硅微粉加入量大于5%時(shí)，由于過量二氧化硅微粉的燒結(jié)，導(dǎo)致材料產(chǎn)生過燒現(xiàn)象，反而降低了材料的致密度，形成氣孔率增大，體積密度降低的趨勢。